电路板是高精度化的设备，电路板上集成了很多的电子元件，因此对电路板故障的排查，和故障维修是常常令维修技术人员头疼的问题，因此要对电路板进行维修就需要有高超的技术水平，和多年的经验积累，可以对赐来福电路板维修的技术人员通常都掌握了各种技术技巧。

一.  赐来福电路板维修技术人员会做的解焊前准备。

将SUNKKO 852B的参数状态设置为：温度280℃~310℃；解焊时间：15秒；风速参数：×××（1~9档通过用户码均可预置）；接着将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO 202 BGA 防静电植锡维修台，用万用顶将手机板装好并固定在维修台上。

二.会解焊技术

在赐来福电路板维修技术中，解焊前切记芯片的方向和定位，如电路板上没有印定位框，则用记号笔沿四周划上，在底部注入小量助焊剂，选择合适被解焊电路板尺寸的电路板专用焊头装到852B上， 将手柄垂直对准电路板 但注意喷头须离开元件约4mm，按动852B手柄上的启动键，拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。解焊结束后在2秒后用吸笔将焊元件取下，这样可使原锡球均匀分在焊盘上，好处是便于续后的焊连。如出现焊盘上有余锡搭连，则用防静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以在电路板上再涂一次助焊剂，再次启动852B对PCB加温，使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将部件上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏焊盘甚至主板。

三. 会对BGA和PCB进行清洁处理。

使用高纯的洗板水将焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下的BGA进行清洗干净。

四.会对赐来福电路板中的芯片植锡。

BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下面（接触BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm~15μm。（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出），这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上。

五.会对电路板芯片进行焊连。

在锡球和焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求高纯，可采用松香加入到分析纯酒精中溶解出），找回原来的记号放置。助焊的同时可对部件进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。电路板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃~280℃，焊连时间：20秒，气流参数不变。喷咀对准芯片并离开4mm时，触发自动焊连按钮。随着锡球的熔化与焊盘形成较优良的锡合金焊连，并通过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功告成。注意焊连过程中不能对电路板进行施压力，哪怕风压太大亦会使电路板下面锡球间出现短路。